关键词: 钛靶,钛合金锻件
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钛靶材

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钛铜复合方条

发布时间:2019/04/11 点击量:

靶材的主要性能要求
纯度
纯度是靶材的主要性能指标之一,因为靶材的纯度对薄膜的性能影响很大。
不过在实际应用中,对靶材的纯度要求也不尽相同。例如,随着微电子行业的迅速发展,硅片尺寸由6”, 8“发展到12”, 而布线宽度由0.5um减小到0.25um,0.18um甚至0.13um,以前99.995%的靶材纯度可以满足0.35umIC的工艺要求,而制备0.18um线条对靶材纯度则要求99.999%甚至99.9999%。
杂质含量
靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。例如,半导体工业用的纯铝及铝合金靶材,对碱金属含量和放射性元素含量都有特殊要求。
密度
为了减少靶材固体中的气孔,提高溅射薄膜的性能,通常要求靶材具有较高的密度。靶材的密度不仅影响溅射速率,还影响着薄膜的电学和光学性能。靶材密度越高,薄膜的性能越好。此外,提高靶材的密度和强度使靶材能更好地承受溅射过程中的热应力。密度也是靶材的关键性能指标之一。
品名:钛靶           牌号:TA1             产地:宝鸡
 
钛含量≥:99.8(%)   杂质含量:0.02(%)     重量:不等(kg/块) 
    
牌号:TA0,TA1,TA2,TA3,TC4(Ti6AL4V),GR1,GR2,GR3,GR5( Ti6AL4V) 
  
钛圆靶 :技术条件:符合GB/T2695-1996,ASTMB348-97  
 
钛板靶 :技术条件:符合GB/T3621-94,ASTM B265-93 
 
用途:用于半导体分离器件、平面显示器、储存器电极薄膜、溅射镀膜、工件表面涂层,玻璃镀膜工业等